主动流水线的发展过程
2015-12-24 11:33 来源:未知

自动流水线的发展过程 主动流水线发展进程 ,防静电工作台是操作台的一种,主要适用于电子行业和对静电有严格要求的地方,通过使用防静电工作台能够保证产品的安全性
  2003年3月,自动流水线发展进程中国信息工业部拟定《电子信息产品出产传染防治治理措施》,提议自2006年7月1日起投放市场的国度重点监管目录内的电子信息产品不能含有pb。
三、焊接行业对无铅焊料的要求2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 发表,倡议日本企业界于2003年实现尺度化无铅电子组装;
2002年1月欧盟 1、自动流水线发展进程无铅焊料的熔点要低,尽可能地濒临63/37锡铅合金的共晶温度1830c,假如新产品的共晶温度只高出1830c多少度应该不是很大问题,选择专业防静电工作台厂家,生产安全才有保障,但目前尚不可以真正推广的,并合乎焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融距离温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度小为1500c,液相线温度视详细利用而定(波峰焊用锡条:2650c以下;锡丝:3750c以下;smt用焊锡膏:2500c以下,通常要求回流焊温度应当低于225~2300c)。lead-free roadmap1.0 发表,依据问卷考察成果向业界供给关于无铅化的主要统计材料;
欧盟议会跟欧盟理事会2003年1月23日宣布了第2002/95/ec号《在电子装备中限度使用某些有害物质的指令》,在这个指令中,欧盟明白划定了六种有害物质为:“汞(hg)、镉(cd)、六价铬(cr)、铅(pb)、聚溴联苯(pbb)、聚溴二苯醚(pbde)”;并强迫要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必需为无铅的电子产品;(个别类型电子产品临时除外)4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差未几;
5、本钱尽可能的下降;目前,能把持在锡铅合金的1.5~2倍,是比拟幻想的价位;
6、所开发的无铅焊料在使用进程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其名义的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(ra)的支撑下工作,北京防静电工作台选择很多,但是专业的不多,也能够实用平和型、弱活性松香焊剂(rma)或不含松香树脂的免荡涤助焊剂才是以后的发展趋势
无铅焊料首先要可能真正知足环保请求,不能把铅去除了,又增加了新的有毒或有害的物资;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的牢靠性,并要斟酌到客户所蒙受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满意以下这些要求:
2、无铅焊料要有良好的润湿性;个别情形下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接组件管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时光为4秒左右,应用无铅焊料当前,要保证在以上时间范畴内焊料能表示出良好的润湿机能,以保障优质的焊接后果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相靠近;

责任编辑:站长的自我修养